恒星科技金刚线怎么用？
这个问题的核心是，目前市场上能够量产的硅片切割工序里，金刚线加工法能否取代激光切片。 答案是肯定的。 因为对于硅片切割而言，最费成本的其实是单晶硅锭的切割，使用金刚线切出形状后，再用多片切割工艺进行划片成单晶片，而单晶片的成本又是决定电池片成本的关键因素之一。 如果用激光器进行切方（即把单晶棒切成方形），再使用磨削技术进行划片，虽然能在一定程度上减少单晶片的成本，但是无法完全取代金刚线切割方法在硅片制造中的地位。 原因很简单，磨削虽然能对硅片边缘产生打磨抛光的作用，让硅片边缘更光滑，但是磨削后的硅片需要清洗，而清洗后的硅片又会增加一些不必要的损耗，而且也无法解决刻槽问题。 而采用金刚线切出的单晶片不需要再进行后续的磨削处理就能达到一定的光泽度，同时因为其截面为圆形，也不存在刻槽的问题。唯一存在的问题就是边角料比较尖，需要用研磨设备进行倒角（把角磨圆），但是这并不会影响整体的生产效率。