福日电子是科技股吗？
从概念上看，福日电子的“科技”属性是存在较大争议的。 公司上市时，行业分类为“通信设备”；2016年重组，新增“计算机”板块，但主要业务仍然是通信设备的研发、生产和销售。在A股市场中，该标的一直归类于“通信设备”板块。 而此次定增募集资金投向的LED芯片封装项目，从产品类型上就决定了其与现有业务的差异性，属于“光学光电子”板块。从概念上来说，福日电子的定位显然更加靠近“光学光电子”板块的其它标的，如亚光科技（300732.SZ）、奥普光电（002338.SZ）等。 但值得注意的是，虽然福日电子本次募投项目的产品种类将变为LED芯片和摄像头模组，但从目前的业务来看，公司实际上已经具备上述两类产品的生产能力。
其次，再看技术优势。 当前，我国半导体照明产业已初具规模，但是高端芯片国产化率依然偏低，核心技术对外依存度较高，因此国家持续出台政策大力扶持行业发展。而此次定增项目建成后，公司将形成LED芯片和摄像头模组的研发、设计与生产为一体的综合性基地，拥有完整产业链，能够有效降低生产成本，提高市场响应速度，增强企业的核心竞争力。 从技术水平上来看，公司聘请了美国高通公司（QUALCOMM）的资深无线通信设计师担任首席科学家，建立了一支由博士、硕士等中高级专业技术人员组成的技术团队，积累了丰富的设计开发经验，具备芯片设计的自主知识产权和技术竞争力。
不过，相对于同属“光学光电子”板块的其他上市公司，公司在人才实力、资本实力方面都存在一定差距，而在资金使用效率、研发费用投入强度等方面也存在显著差异，在技术和产品升级等方面可能面临较大的市场竞争压力。
最后来看经营能力。 目前，国内LED芯片行业由于产能过剩及成本竞争导致行业集中度较低，而摄像头模组行业则处于相对垄断的状态。对于福日电子来说，无论是进军新领域还是扩大原有产能，都需要投入大量的人力、物和财力，而公司的经营现金流一直为负值，资金压力较大，短期内无法同时完成多项新项目的投资和建设。且由于新产品和新技术的导入需要一定的周期，若行业环境发生变化或市场竞争加剧，公司是否能获取足够的利润来支撑新的业务布局存在着不确定性。