世名科技怎么了？
世名科技即苏州世名集成电路有限公司，位于苏州工业园区。公司于2013年注册成立，注册资本5675万元，主营业务为IC封装材料，提供包括引线框架、陶瓷基板等产品的研发、制造与销售。 目前公司共有员工400人左右，其中技术人员60人以上。2018年度实现销售收入7.9亿元，净利润7957万元（经审计）；2019年上半年实现营业收入4.2亿元，净利润4287万元。 公司的核心产品--IC封装材料主要应用于电子芯片的封装，是保证芯片功能、可靠性及安全性必不可少的组成部分。
经过多年的发展，公司形成了以引线框架为主，其他产品并重的业务结构，能够为客户提供多元化的产品供给。在引线框架方面，公司掌握了IC封装环节中铜柱成型、蚀刻、焊接、清洗等关键环节的核心技术，实现了对先进技术的吸收和创新，满足不同客户的需求；在其他产品线方面，公司通过外协加工的方式为客户提供一站式采购服务。
基于良好的技术和产品质量，公司获得的国内外知名客户的认可，实现了规模销售。 未来，公司将紧紧抓住行业发展机遇，继续加大新产品和新技术的研发投入，加强产业链上下游的合作，扩大生产规模和市场占有率，继续保持领先的市场地位。