北京中芯產能多少？
21年5月，在台湾媒体采访中芯国际董事长 周子学 时，周子学曾这样说过： “我们(中芯国际)是生产半导体集成电路的，我们的产品主要用来设计手机、电脑芯片。目前来说我们的产能利用率达到了100%，订单已经排到了明年。虽然受到美国限制，但是我们对未来的成长还是很有信心的。” 那么按照上述内容来计算，中芯国际目前的月产能大概是7.5万片（8英寸）左右或者11.25万片（12英寸）。
这里需要说明的是，因为半导体行业属于资本密集型、技术密集型的行业，所以每一块晶圆实际上是可以切割成无数个芯片的，一般按照4：6的比例切粒，也就是一块晶圆可以切割出大约40粒芯片。根据目前业界常用的单晶圆的芯片加工工艺（以制造智能手机处理器为例），可加工制作约25-30颗芯片，而12寸晶圆加工制造的芯片数量则超过30颗。
另外，因为半导体制造是一个高度自动化的生产线，一块晶圆从投入到产出一般只需要几分钟的时间，因此产能实际上是很大了，而且随着技术的进步和量产经验的积累，实际产量是会持续提高的。 当然，这里中芯国际的月产能是按全产能计的，并不包括成熟工艺产线。目前中芯国际共有三条先进工艺产线，分别是天津厂、北京厂及上海临港厂，其中天津厂主要负责代工制造，北京厂与临港厂则负责研发及先进制程的研发。