晶方科技主要做什么的？
晶方科技，全称为苏州晶方半导体科技股份有限公司，股票代码为300351；是专业从事集成电路的封装和测试业务。作为国内最早研发IC封装技术的企业之一，公司拥有芯片封装领域完整产业链，其中芯片封装业务包括CUL、CSP、SiP、WLCSP等先进封装技术，以及COB整合板级封装技术和模压成型等先进制造工艺。 产品种类丰富齐全，能够充分满足不同客户的定制化需求。产品广泛应用于射频前端、高速高精度数模转换、视频监控、无线通讯、移动电脑、汽车电子、物联网等领域。
目前，公司已经通过了ISO9001质量管理体系认证，并连续多年获得“江苏省高新技术企业”称号。同时，公司的晶圆级封测基地获得了美国半导体行业协会颁发的“2018 年国际卓越表现奖”(IEEE-EMBS)。该奖项被视为全球半导体行业最具分量的年度奖项之一。 在保持传统芯片封装优势的同时，公司还积极布局新兴领域的技术开发及产能扩张。在新兴的类载板封装领域，公司与日本Nidec合作建立了中国首家MEMS智能传感工厂，并实现了量产出货。