兴森科技是什么股？
002436 兴森科技，PCB概念，集成电路概念，光刻胶，华为海思，融资融券，转融券标的。 重点来了！！！这家公司拥有自主可控的板级封装测试能力且业绩翻数倍增长，目前订单爆满，产能满载，有望连续快速放量；另外公司投资1.5亿设立半导体基金，主要面向IC设备、材料及零部件等企业进行产业并购，充分把握行业机遇，完善产业链条，可谓一举两得。
同时还有重磅利好来袭！！！兴森科技拟投资7.9亿元建设广州FCBGA封装基地项目，生产新型电子元器件，产品主要用于智能手机、平板电脑等终端产品的CPU/GPU芯片，以及物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域的集成电路封装测试。该项目建设工期为24个月，预计年均营业收入约为18.6亿元，年均利润总额约为1.9亿元 而且就在昨天（2月25日）盘后，兴业证券还发布了对兴森科技的研报，表示继续强烈推荐买入！理由是高毛利产品占比提升，现金流改善明显，半导体业务启动，成长性明确。