华天科技（西安）有限公司于2016年4月成立，是由美国华顿国际集团投资兴建的外商独资企业，位于陕西省西安市高新区。 公司总投资3.8亿美元，占地面积729亩，总建筑面积52万平方米；主要生产经营高密度集成电路封装基板、晶圆级芯棒、光电封装器件、半导体零件等新型电子元器件及零部件。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机通讯、仪器仪表、工业控制等领域。
目前公司共有员工2500余名，其中工程技术人员400多名。作为一家拥有核心竞争力的封装基板生产企业，我们将继续秉承“为客户创造价值、为员工创造机会、为社会做出贡献”的企业使命，通过持续的科技创新和高效的运营模式，将公司打造成为行业领先的国际一流高科技企业。
司马玉钰优质答主在2005年之前，中国的集成电路封装企业，规模小、能力弱，大部分没有能力自行开发适应市场要求的先进封装技术，只能生产如塑封、陶瓷双列直插等传统封装品种，先进封装的国产化水平很低。同时，由于产品品种相对单一、规模较小，集成电路封装企业的议价能力不强，在市场谈判中处于弱势，产品价格偏低。
在2005年之后，一方面中国政府更加重视电子信息制造业，相继出台一系列鼓励集成电路产业发展的政策，另一方面中国集成电路封装企业技术能力和管理经验不断增强，开始出现一批以“长电科技”、“华天科技”、“通富微电”、“晶方科技”等为代表，具备规模和盈利能力的集成电路封装企业。该等企业开始在先进封装技术领域加大研发投入，同时开始海外并购，吸收海外集成电路封装企业的技术、管理经验和客户群体。集成电路封装企业综合实力不断增强，同时，国内集成电路封装测试厂商加快技术创新，并通过开展国际合作和对外投资等方式获取先进技术，在集成电路封装测试领域技术水平大幅提升，封装技术由DIP、SOP等传统封装技术为主发展到具备FC、WL-CSP、BGA、SiP等先进封装技术的量产能力，具备了先进封装量产能力。
